内含惊喜 | 半导体行业数字化转型线上大会圆满落幕——四川成都 深信服 分销服务商 科汇科技

 

2022年10月26日,在演讲嘉宾大咖、逾五千位线上参会嘉宾、资深媒体芯榜以及速石科技、里恩特电子科技、哥瑞利软件、益普科技、赛意信息科技等企业的大力支持下,「云上芯安全 共展芯未来」2022年半导体行业数字化转型线上大会圆满结束。

在行业攻坚克难,勇立潮头的新时代下,众多资深行业大咖围绕半导体芯片产业链IC设计、IC制造、IC封测、PCB制造等相关领域展开探讨,共话行业数字化转型趋势,期望半导体产业能够持续向前腾飞。

精彩回顾 IC设计

一、算力存力释放芯片无限可能

IC设计是芯片半导体产业中的核心一环,同时也是世界高科技产业竞争中绝对的焦点,在产业链中是举足轻重的存在。

芯片设计除了需要大量的人才和匹配的架构设计之外,对于IT资源的需求也提出巨大的挑战。IC设计全生命周期各个阶段对于算力、存力的需求也不尽相同,仿真验证高峰期所需要的计算和存储资源几乎是早期设计的20倍,需要合理调配资源节省成本。

如何释放芯片设计的无限可能性?在主题为《算力存力释放芯片无限可能》的分享中,速石科技华东区合作伙伴里恩特方案总监梁小祥表示:资源合理调配是提高算力存力的基础。

基于算力和存力的种种特点,速石科技联合深信服推出一站式IC设计云平台,打通本地数据中心和云端算力,平台可以实现本地数据中心资源和云上资源的打通。Fastone算力平台通过专业服务上层对接EDA软件工具,平台统一调度计算及存储资源,根据策略向业务供给算力存力,通过自研技术对平台上的EDA运行方式进行分析优化。平台可以实现账户、任务策略、队列等对象的统一管理。

半导体芯片行业网络架构多采用三段式,前端为瘦终端,中端为虚拟化和桌面云资源池,后端为高性能计算集群。而深信服基于多年的安全基因,可提供基于安全访问的桌面云套件、零信任和沙箱整套方案,防止核心数据泄密,有效保障访问安全可控以及勒索病毒等攻防对抗。

速石科技表示,与深信服联手也是基于深信服强劲的云计算实力和安力,希望能够为半导体行业用户提供匹配需求的解决方案。

精彩回顾 IC制造

二、超高效率MOM层的方法

经历了重重设计流程之后,便到了下一环节:晶圆制造。半导体行业的晶圆制造工艺复杂、资本投入颇高。硅晶圆片首先经过氧化、涂胶、光刻、蚀刻、离子注入、气相沉积等一系列工艺,根据不同芯片规格反复重复上述步骤若干次甚至几百次,最终完成晶体管之间的电路连接,并通过晶圆级测试才可流转到下一环节封测。

千道工序,无论是对于制造精度,还是CIM业务系统及其架构稳定性都提出高要求,而晶圆制造企业相对谨慎保守,难以如其他行业一般MOM发展得如火如荼。

在主题为《超高效率MOM层的方法》的分享中,哥瑞利软件MES总监叶宇晖介绍到:完整的CIM业务系统,是以MES为主与其他核心业务相互打通,上层业务系统以ERP交互,又与OCAP、SPC、PMS等系统数据互相交互,下层又与FDC、MCS互通。

哥瑞利对于新架构CIM系统有着资深的研究,叶宇晖表示:新型架构的CIM业务系统相比老旧的架构,能否做到业务模块化,模块化之后MES就可以和其他业务系统:如OCAP、SPC等在一套系统完成集成。

采用新架构CIM系统,优势体现在以下几点:

1. 架构复杂度显著改进,底层软件平台、架构由统一团队完成,业务系统之间接口设计成本显著降低;

2. 模块化之后数据交互快,同一数据库可以显著减少不同的数据库性能的消耗和数据绕过API接口的时长;

3. 当出现任何问题或者状态异常甚至宕机,模块之间状态一致数据同步,减少了人工排障的时间和流程,大大降低了运维的复杂度;

4. 业务系统对外的交互减少,数据孤岛的问题显著改善。由于可见,集成在一套系统内部的CIM业务系统性能得到较大的改善。

最后,叶宇晖总结到:超高效率MOM层具有系统交互设计低损耗、低维保、共享信息、高效率等诸多优点。

精彩回顾 IC封测

三、优化半导体封测管理执行模式

对于半导体行业而言,封测作为必不可少的环节要素,为芯片提供稳定的架构支撑和其他电学等特性,因此封测工厂的建设以及管理优化也是重中之重。

区别于其他行业的MES业务系统,封测行业有分并分档、分批、并批和分档的特性。封测现场有三种应用场景,诸如PAD平板终端报工、PC终端报工、移动APP终端报工。

半导体工厂智能化制造业内专家普遍认为应当采用三步走:

1. 阶段:以订单WIP生产管理、质量管理、设备联机及运维管理为基础的信息化管理系统,对接ERP。

2. 第二阶段:以EAP、RMS、AMS、RTM、AGV为核心的设备自动化系统。

3. 第三阶段:融合财务与计划为核心的工厂整体方案,打通ERP/OA/CRM/HR等,集成系统。最终可以实现订单计划、在制品、质量和设备全流程全要素的管控。

深圳市益普科技市场总监劳建音在大会上进行了题为《优化半导体封测现场生产管理执行模式》的分享,并表示:基于对封测行业的深度理解,益普MES系统做到模块灵活,操作简单。并从具体的环节步骤详细介绍益普如何助力封测企业实现智能制造,真正做到封测现场生产管理执行模式的优化和运营,助力实现多快好省的高效数字化封测工厂总体目标。

精彩回顾 PCB制造

四、VUCA时代PCB制造工厂如何利用数字化练好“内功”

复杂的全球环境下,多种因素导致电子消费品近来疲软需求增长缓慢,由此对PCB行业产生了较为显著的影响。

PCB制造作为中国半导体电子发展的重要组成部分,长期来看,前景依然乐观:目前中国经济发展较全球其他区域更为稳定可期,其次中国产业链相当稳定,再者汽车及5G工业呈爆发式增长的趋势,长期利好行业发展。
在主题为《VUCA时代 PCB制造工厂如何利用数字化练好“内功”》的分享中,广州赛意信息科技PCB行业总监王鑫介绍到:PCB行业企业亟需练功“三件套”,分别是脑力训练ERP、神经系统训练PCB智能报价平台、工业化自动四肢训练MOM平台。

赛意信息科技希望最终能打造符合ISA95标准的PCB行业智能平台架构,从智能决策到智能运营,再到生产过程的智能执行包含与底层设备的互联互通达成完整的智能工厂架构。

在演讲的最后,王鑫从不同角度分享了几大实践,从全流程的追溯可以快速锁定最小批次降低不良品的召回风险到柔性制造实现系统、物流、设备等硬件深度融合降本增效等优选实践,展示了赛意在行业内的强劲实力,以及服务众多用户所沉淀的深厚经验。

精彩回顾 IT赋能发展

五、哪个环节限制了摩尔定律?从IT视角谈起

近些年国家层面、各个政府层面在芯片发展的投入资金、健全科学研发体系和人才对接等方面都倾注了心血,然而目前芯片自给率只有36%。尽管我国在半导体行业产业链整体发展趋势是十分向好的,但同时也要看到,距离未来三年目标达到70%还有相当长的路要走。

半导体芯片产业链流程繁复,从IC设计流程、晶圆制造流程到封装测试等环节都需要数字化系统进行支撑。芯片行业具有前端设计过程中小文件众多、前后端仿真验证周期长、数据量大、制造过程技术复杂度高、制造流程复杂工艺严苛、精度高等特点。

基于对半导体行业业务流程的深入了解,刘伟认为在半导体芯片行业的数字化过程中存在诸多痛点,对IT提出了高要求。

计算和存储上,半导体企业需要兼顾弹性算力、高IO、低时延、大内存、高可靠的业务系统,与此同时,行业尤为需要注意信息安全,如核心专利、代码、制图、版图等,勒索病毒或挖矿病毒定向攻击情况层出不穷,如何保障企业内部信息安全是十分重大的课题。

刘伟表示:数据中心作为半导体行业创新发展的依托和保障,良好的IT架构可以赋能半导体产业高速发展并保障整个环节的资产安全,真正做到资产可控尽在掌握。对此,深信服基于对半导体行业的深度理解和广泛的用户实践,提出🔗半导体行业六大解决方案,助力半导体企业用户应对在计算、存储、数据防泄密、攻防对抗、勒索病毒等场景的需求。此外,刘伟还举例详细阐述:目前深信服已为上千家半导体芯片企业提供完整的IT解决方案,促进半导体芯片企业腾飞发展。

在五位嘉宾相继进行了精彩分享后,本届2022年「云上芯安全 共展芯未来」半导体行业数字化转型线上大会圆满落下帷幕。深信服期待日后与各位演讲及参会嘉继续线上相约,共同探讨半导体行业数字化转型的新机遇。

 

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